5月26日，义守大学名誉教授徐祥祯到校开展题为《先进制程VS先进封装》的学术讲座。讲座由自动化工程学院电气自动化教研室主任陈丹主持，相关专业师生参加。  

讲座中，徐教授围绕半导体行业的前沿技术，深入剖析了先进制程与先进封装的发展现状、技术挑战及未来趋势。他结合自身多年的研究成果，通过生动的案例和翔实的数据，阐述了两种技术路径在提升芯片性能、降低功耗等方面的优劣势与应用场景，为师生们带来了一场高水平的学术盛宴。  

在互动环节，师生踊跃提问，徐教授耐心解答，并就相关领域的研究方向提出了宝贵建议。现场气氛热烈、学术氛围浓厚。此次讲座深化了师生对半导体技术领域的认知，拓宽了师生的学术视野，为师生们专心投入教科研工作提供了新思路。